All Issue

2020 Vol.30, Issue 8 Preview Page
August 2020. pp. 399-405
Abstract
References
1.
R. A. Soref, Proc. IEEE, 81, 1687 (1993). 10.1109/5.248958
2.
A. Blanco, E. Chomski, S. Grabtchak, M. Ibisate, S. John, S. W. Leonard, C. Lopez, F. Meseguer, H. Miguez, J. P. Mondia, G. A. Ozin, O. Toader and H. M. von Driel, Nature, 405, 437 (2000). 10.1038/3501302410839534
3.
S. Pearton, Nat. Mater., 3, 203 (2004). 10.1038/nmat110215085848
4.
X. Wang, C. J. Summers and Z. L. Wang, Nano Lett., 4, 423 (2004). 10.1021/nl035102c25427146
5.
H. T. Ng, J. Han, T. Yamada, P. Nguyen, Y. P. Chen and M. Meyyappan, Nano Lett., 4, 1247 (2004). 10.1021/nl049461z
6.
L. E. Jensen, M. T. Bjork, S. Jeppesen, A. I. Persson, B. J. Ohlsson and L. Samuelson, Nano Lett., 4, 1961 (2004). 10.1021/nl048825k
7.
A. I. Hochbaum, R. Fan, R. He and P. Yang, Nano Lett., 5, 457 (2005). 10.1021/nl047990x15755094
8.
P. Nguyen, H. T. Ng and M. Meyyappan, Adv. Mater., 17, 549 (2005). 10.1002/adma.200400908
9.
D. S. Kim, R. Ji, H. J. Fan, F. Bertram, R. Scholz, A. Dadgar, K. Nielsch, A. Krost, J. Christen, U. Gosele and M. Zacharias, Small, 3, 76 (2007). 10.1002/smll.20060030717294473
10.
M. C. Jeong, B. Y. Oh, M. H. Ham and J. M. Myoung, Appl. Phys. Lett., 88, 202105 (2006). 10.1063/1.2204655
11.
D. C. Kim, W. S. Han, B. H. Kong, H. K. Cho and C. H. Hong, Phys. B, 401, 386 (2007). 10.1016/j.physb.2007.08.194
12.
H. Wang, S. Baek, J. Song, J. Lee and S. Lim, Nanotechnology, 19, 075607 (2008). 10.1088/0957-4484/19/7/07560721817644
13.
C. Xu, M. Kim, J. Chun and D. Kim, Appl. Phys. Lett., 86, 133107 (2005). 10.1063/1.1888035
14.
S. Y. Bae, C. W. Na, J. H. Kang and J. Park, J. Phys. Chem. B, 109, 2526 (2005). 10.1021/jp045870816851252
15.
Y. J. Li, M. Y. Lu, C. W. Wang, K. M. Li and L. J. Chen, Appl. Phys. Lett., 88, 143102 (2006). 10.1063/1.2191418
16.
S. Y. Li, P. Lin, C. Y. Lee, T. Y. Tseng and C. J. Huang, J. Phys. D: Appl. Phys., 37, 2274 (2004). 10.1088/0022-3727/37/16/009
17.
J. J. Liu, M. H. Yu and W. L. Zhou, Appl. Phys. Lett., 87, 172505 (2005). 10.1063/1.2084321
18.
L. Zhu, M. Zhi, Z. Ye and B. Zhao, Appl. Phys. Lett., 88, 113106 (2006). 10.1063/1.2185609
19.
C. Xu, J. Chun, D. Kim, J.-J. Kim, B. Chon and T. Joo, Appl. Phys. Lett., 90, 083113 (2007). 10.1063/1.2431715
20.
R.-C. Wang, C.-P. Liu, J.-L. Huang and S.-J. Chen, Appl. Phys., Lett., 88, 023111 (2006). 10.1063/1.2161393
21.
X. Y. Xue, L. M. Li, H. C. Yu, Y. J. Chen, Y. G. Wang and T. H. Wang, Appl. Phys. Lett., 89, 043118 (2006). 10.1063/1.2236288
22.
X. Qu and D. Jia, Mater. Lett., 63, 412 (2009). 10.1016/j.matlet.2008.10.069
23.
S. Suwanboon, P. Amornpitoksuk, A. Haidoux and J. C. Tedenac, J. Alloys Compd., 462, 335 (2008). 10.1016/j.jallcom.2007.08.048
24.
C. L. Hsu, S. J. Chang, H. C. Hung, Y. R. Lin, C. J. Huang, Y. K. Tseng and I. C. Chen, J. Electrochem. Soc., 152, G378 (2005). 10.1149/1.1885345
25.
B. E. Sernelius and K. F. Berggren, Phys. Rev. B, 37, 10244 (1988). 10.1103/PhysRevB.37.102449944457
26.
K. Tominagaa, U. N. Umezua, I. Moria, T. Ushirob, T. Morigab and I. Nakabayashib, Thin Solid Films, 334, 39 (1998). 10.1016/S0040-6090(98)01112-2
27.
J. Ma, J. F. H. Ma and S.-Y. Li, Thin Solid Films, 279, 213 (1996). 10.1016/0040-6090(95)08173-9
28.
S. Zafar, F. Ferekides and D. L. Morel, J. Vac. Sci. Technol. A, 13, 2177 (1995). 10.1116/1.579539
29.
Y.-Z. Chiou and I.-C. Chen, IEEE Sensors, 9, 4 (2009).
30.
H. T. Wang, B. S. Kang, F. Ren, L. C. Tien, P. W. Sadik, D. P. Norton, S. J. Pearton and J. Lin, Appl. Phys. Lett., 86, 243503 (2005). 10.1063/1.1949707
31.
Y.-K. Tseng, I.-N. Lin, K.-S. Liu, T.-S. Lin and I.-C. Chen, J. Mater. Res., 18, 714, (2003). 10.1557/JMR.2003.0096
32.
J. J. Wu and S. C. Liu, Adv. Mater., 14, 215 (2002). 10.1002/1521-4095(20020205)14:3<215::AID-ADMA215>3.0.CO;2-J
33.
W. I. Park, D. H. Kim, S. W. Jung and G. C. Yi, Appl. Phys. Lett., 80, 4232 (2002). 10.1063/1.1482800
34.
S. H. Lee, T. Minegishi, J. S. Park, S. H. Park, J. S. Ha, H. J. Lee, H. J. Lee, S. Ahn, J. Kim, H. Jeon and T. Yao, Nano Lett., 8, 2419 (2008). 10.1021/nl801344s18576694
35.
C. W. Yao, H. P. Wu, M. Y. Ge, L. Yang, Y. W. Zeng, Y. W. Wang and J. Z. Jiang, Mater. Lett., 61, 3416 (2007). 10.1016/j.matlet.2006.11.094
36.
H. Zhang, D. Yanh, Y. J. Xiangyang, M. J. Xu and D. Que, J. Phys. Chem. B, 108, 3955 (2004). 10.1021/jp036826f
37.
H.-M. Cheng, W.-H. Chiu, C.-H. Lee, S.-Y. Tsai and W.- F. Hsieh, J. Phys. Chem. C, 112, 16359 (2008). 10.1021/jp805239k
38.
N. Lepot, M. K. V. Bael, H. V. D. Rul, J. D'haen, R. Peeters, D. Franco and J. Mullens, Mater. Lett., 61, 2624 (2007). 10.1016/j.matlet.2006.10.025
39.
M. N. Islam, T. B. Ghosh, K. L. Chopra and H. N. Acharya, Thin Solid Films, 280, 20 (1996). 10.1016/0040-6090(95)08239-5
40.
S. C. Navale, V. Ravia, D. Srinivas, I. S. Mulla, S. W. Gosavi and S. K. Kulkarni, Sensor. Actuator. B Chem., 130, 668 (2008). 10.1016/j.snb.2007.10.055
41.
J. F. Chang, C. C. Shen and M. H. Hon, Ceram. Int., 29, 245 (2003). 10.1016/S0272-8842(02)00111-6
42.
S. Yamauchi, H. Handa, A. Nagayama and T. Hariu, Thin Solid Films, 345, 12 (1999). 10.1016/S0040-6090(99)00096-6
43.
K. Ellmer, J. Phys. D: Appl. Phys., 34, 3097 (2001). 10.1088/0022-3727/34/21/301
Information
  • Publisher :Materials Research Society of Korea
  • Publisher(Ko) :한국재료학회
  • Journal Title :Korean Journal of Materials Research
  • Journal Title(Ko) :한국재료학회지
  • Volume : 30
  • No :8
  • Pages :399-405
  • Received Date : 2020-04-29
  • Revised Date : 2020-07-16
  • Accepted Date : 2020-07-20